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半導体製造装置の外装カバー。
ファイバーレーザー溶接とYAG溶接の2種類の溶接方法によって、短時間かつ高精度な製作を実現。
外装カバー類に求められる美観を併せ持ち、なおかつ低コスト、短納期で製作。量産向き。
穴径や数の違いなど、お客様のご要望通りの製品を設計＆提案可能。
